通达 X射线晶体分析仪

原理

利用X射线衍射原理，精密快速地测定天然和人造单晶（压电晶体、光学晶体、激光晶体、半导体晶体）的切割角度，与切割机配备可用于上述晶体的定向切割，是精密加工制造晶体器件*仪器。该仪器广泛应用于晶体材料的研究、加工、制造行业。

TYX-200型X射线晶体定向仪测量精度±30″，显示方式为数字式，较小读数为10″。
      TYX-2H8型X射线晶体定向仪是在TYX-200型的基础上，改进测角仪结构，增加了承重轨道，X学管管套，支架体，样品台升高，可测量1~30公斤，2~8英寸直径样品。角度显示：数字方式，测量精度±30″。

X射线晶体定向仪特点

操作简便，不需要专业知识和熟练的技巧。数字显示角度，容易观察，减少了读数错误。显示器可在任一位置调零，便于显示晶片角度偏差值。双测角仪可同时工作，提高了效率。具有峰值放大的特殊积分器，提高了检测精度。X光管与高压电缆一体化，增加高压可靠性，探测器高压采用DC高压模块，真空吸气样品板，提高了测角精度与速度。